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铜箔厂家?覆铜板大厂再次密集上调报价部分原材料价格面临上涨

沪深 0 223
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胡桃仁
胡桃仁 2021-03-15 11:13
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上!上升!上升!自去年5月以来,覆铜箔层压板(CCL)经历了多轮上涨,而且供应吃紧。

最近,许多主要的覆铜层压板主要制造商再次集中报价。与去年的低点相比,厚板等某些产品的当前价格翻了一番。

一家上市公司的相关负责人对《上海证券报》的记者说,该公司最近对不同产品的价格进行了有针对性的调整。目前,有足够的订单用于覆铜层压板和完整的生产能力。

上游“上升”的声音

强劲的下游需求

覆铜层压板是电子行业的基础材料,主要用于加工和制造印刷电路板(PCB)。许多PCB制造商发现,覆铜箔层压板的价格自去年以来一直在上涨。

深南电路是国内PCB行业的领先企业。公司生产的汽车PCB已经进入了博世集团,采埃孚,比亚迪,长城汽车和其他客户的客户阵营。最近,该公司在投资者互动平台上表示,该公司的原材料包括覆铜箔层压板,预浸料,铜箔,金盐,干膜和油墨,涉及很多类别。目前,公司某些原材料的价格正面临上涨。

为什么覆铜层压板的价格继续上涨?根据业内人士的分析,一方面,覆铜层压板产业链上游原料短缺,价格上涨;另一方面,覆铜板产业链上游原料短缺,价格上涨。另一方面,产业链下游的需求正在迅速增长。

覆铜板的原材料主要由铜,玻璃纤维和树脂组成。

上游各种原材料的价格上涨推动了覆铜板的价格上涨。在覆铜层压板的原材料中,铜箔占总成本的30%-50%,玻璃纤维占25%-40%,树脂占总成本的25%-30%。

据了解,目前上游覆铜层压板的铜箔生产能力很短。受新能源汽车产业爆发的影响,一批生产厂家转用锂电池铜箔,导致电子铜箔的供应缺口较大,价格迅速上涨。另外,铜箔基板的主要原料玻璃纤维,树脂等也增加了30%-100%。

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覆铜层压板的下游应用主要是各种电子产品。资料来源:开元证券研究所

另一方面,覆铜层压板产业链下游需求的大幅增长,例如消费电子,5G基站和汽车电子产品,也是推动覆铜层压板价格上涨的关键因素。

以PCB在覆铜层压板下游的主要应用为例。自去年下半年以来,PCB多层板下游主要区域的需求已进入快速恢复期,直到当前的繁荣趋势持续。

一些机构预测铜箔厂家,到2021年,对汽车面板的需求将保持较高水平,并且终端销售的增长也将支持消费电子产品的需求。 5G建设的复苏以及芯片平台的升级和交换也将推动Datacom的高级多层板市场。恢复。

值得注意的是,新能源汽车对汽车电子产品的需求比传统汽车要大,因此覆铜层压板的数量和质量更高。新能源汽车的高度繁荣也进一步推动了对覆铜层压板需求的增长。

此外,IDC(互联网数据中心)的建设显示出对覆铜箔层压板的巨大市场需求。阿里云在2020年宣布,未来三年将在数据中心建设方面投资2000亿元;腾讯将在数据中心项目上投资5000亿元。

根据权威机构的预测,IDC(互联网数据中心)在未来5年内将使用的PCB复合增长率为5. 8%,这有望带来对高速网络的巨大需求覆铜箔层压板。

这些上市公司是领先的覆铜箔层压板

由于覆铜层压板和铜箔行业的高度集中以及领先公司的不断聚集,公司对下游公司的议价能力很强。通过产业链的发展,领先企业可以有效控制各种生产环节的成本,提高效率。

圣艺科技:加强高频和高速覆铜箔层压板市场

今年年初,盛益科技宣布,公司计划投资建设常熟盛益技术有限公司,该厂年产1140万平方米的高性能覆铜板和3600万片米胶纸,总投资9. 45亿元。

该公司表示,该项目的实施可以进一步扩大公司的生产能力,以满足HDI领域,5G通信领域以及消费类电子产品,汽车中使用的覆铜层压板和胶粘片的高速产品的需求。 ,智能终端和可穿戴设备。开发需求,优化公司产品结构,提高公司经济效益。根据公告,该项目全面运营后,预计将为公司带来每年约3. 20亿元的销售收入。

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据了解,该公司最近针对不同产品的价格进行了有针对性的调整,目前覆铜箔层压板的产能已满。

根据业内人士的说法,高频和高速覆铜板市场主要由美国和日本公司垄断。盛艺科技多年来一直在高频和高速覆铜板领域。可以从两个方面满足客户需求的制造商。

此外,该公司的控股子公司盛益电子于2月25日在科学技术创新委员会上市。盛益电子主要从事印刷电路板的研发,生产和销售。此次分拆将使盛益科技和盛益电子的主要业务结构更加清晰,并突出其主要业务。

朝华科技:一季度业绩超过去年同期

自2020年第四季度以来,该公司的收入和净利润大幅增长。资料来源:超华科技2020年年度报告

最近,超华科技发布了2020年年度报告。报告期内,公司实现营业收入1 2. 78亿元,实现归属于母公司的净利润214 6. 89万元,同比增长16%。同时,该公司还发布了第一季度的业绩预测。预计1-3月净利润在2500万元至3000万元之间,去年同期公司亏损2999万元。

该公司表示,受益于5G,新能源汽车,IDC,汽车电子,消费电子等领域的快速发展,下游对铜箔和覆铜箔层压板的需求强劲,铜箔加工费增加,其他因素推动产品毛利润的增长;同时,公司年产8000吨高精度电子铜箔项目(二期)于去年11月顺利投产,大大提高了公司的铜箔生产能力。

南亚新材料:在高速产品方面具有竞争优势

南亚新材料最近在投资者互动平台上表示,该公司已深入参与覆铜层压板行业超过20年,并且未来将在结合行业和市场的同时继续提高其技术创新能力。发展条件和自己的计划,以继续壮大公司。

据了解,该公司是中国第三大覆铜层压板制造商。去年八月,它进入了科技创新委员会。 IPO筹集的资金用于在5G通信等领域中建设年产1500万平方米的高频和高速电子电路基板。项目和研发中心的改造和升级项目以及江西省一期项目的大部分生产能力已投入自筹资金投入使用,因此自2020年以来,生产能力已显着提高。

中国国家金融证券研究报告认为,该公司是快速开发高速覆铜板的国内制造商之一。目前,针对大型终端客户的高速产品认证相对较快,它基于无卤素,超薄的经验和技术,具有竞争优势。很明显。





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